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        PCB设计的148个检查项目-PCB checklist (2)

        日期:2018年3月1日 14:27

        71, 为降低平面的边缘辐射效应,在电源层与地层间要尽量满足20H原则。(条件允许的话,电源层的缩进得越多越好)。
        72, 如果存在地分割,分割的地是否不构成环路?
        73, 相邻层不同的电源平面是否避免了交叠放置?
        74, 保护地、-48V地及GND的隔离是否大于2mm?
        75, -48V地是否只是-48V的信号回流,没有汇接到其他地?如果做不到请在备注栏说明原因。
        76, 靠近带连接器面板处是否布10~20mm的保护地,并用双排交错孔将各层相连?
        77, 电源线与其他信号线间距是否距离满足安规要求?
        i.禁布区
        78, 金属壳体器件和散热器件下,不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
        79, 安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
        80, 设计要求中预留位置是否有走线
        81, 非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm(20mil),外层0.3mm(12mil),单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm(80mil)
        82, 铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm
        83, 内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm, 最小为0.5mm
        j.焊盘出线
        84, 对于两个焊盘安装的CHIP元件(0805及其以下封装),如电阻、电容,与其焊盘连接的印制线最好从焊盘中心位置对称引出,且与焊盘连接的印制线必须具有一样的宽度,对于线宽小于0.3mm(12mil)的引出线可以不考虑此条规定
        85, 与较宽印制线连接的焊盘,中间最好通过一段窄的印制线过渡?(0805及其以下封装)
        86, 线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出
        k.丝印
        87, 器件位号是否遗漏,位置是否能正确标识器件
        88, 器件位号是否符合公司标准要求
        89, 确认器件的管脚排列顺序, 第1脚标志,器件的极性标志,连接器的方向标识的正确性
        90, 母板与子板的插板方向标识是否对应
        91, 背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向
        92, 确认设计要求的丝印添加是否正确
        93, 确认已经放置有防静电和射频板标识(射频板使用)
        l.编码/条码
        94, 确认PCB编码正确且符合公司规范
        95, 确认单板的PCB编码位置和层面正确(应该在A面左上方,丝印层)
        96, 确认背板的PCB编码位置和层面正确(应该在B右上方,外层铜箔面)
        97, 确认有条码激光打印白色丝印标示区
        98, 确认条码框下面没有连线和大于0.5mm导通孔
        99, 确认条码白色丝印区外20mm范围内不能有高度超过25mm的元器件
        m.过孔
        100, 在回流焊面,过孔不能设计在焊盘上。(正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm (20mil),绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.1 mm (4mil),方法:将Same Net DRC打开,查DRC,然后关闭Same Net DRC)
        101, 过孔的排列不宜太密,避免引起电源、地平面大范围断裂
        102, 钻孔的过孔孔径最好不小于板厚的1/10
        n.工艺
        103, 器件布放率是否100%,布通率是否100%(没有达到100%的需要在备注中说明)
        104, Dangling线是否已经调整到最少,对于保留的Dangling线已做到一一确认;
        105, 工艺科反馈的工艺问题是否已仔细查对
        o.大面积铜箔
        106, 对于Top、bottom上的大面积铜箔,如无特殊的需要,应用网格铜[单板用斜网,背板用正交网,线宽0.3mm (12 mil)、间距0.5mm (20mil)]
        107, 大面积铜箔区的元件焊盘,应设计成花焊盘,以免虚焊;有电流要求时,则先考虑加宽花焊盘的筋,再考虑全连接
        108, 大面积布铜时,应该尽量避免出现没有网络连接的死铜(孤岛)
        109, 大面积铜箔还需注意是否有非法连线,未报告的DRC
        p.测试点
        110, 各种电源、地的测试点是否足够(每2A电流至少有一个测试点)
        111, 确认没有加测试点的网络都是经确认可以进行精简的
        112, 确认没有在生产时不安装的插件上设置测试点
        113, Test Via、Test Pin是否已Fix(适用于测试针床不变的改板)
        q.DRC
        114, Test via 和Test pin 的Spacing Rule应先设置成推荐的距离,检查DRC,若仍有DRC存在,再用最小距离设置检查DRC
        115, 打开约束设置为打开状态,更新DRC,查看DRC中是否有不允许的错误
        116, 确认DRC已经调整到最少,对于不能消除DRC要一一确认;
        r.光学定位点
        117, 确认有贴装元件的PCB面已有光学定位符号
        118, 确认光学定位符号未压线(丝印和铜箔走线)
        119, 光学定位点背景需相同,确认整板使用光学点其中心离边≥5mm
        120, 确认整板的光学定位基准符号已赋予坐标值(建议将光学定位基准符号以器件的形式放置),且是以毫米为单位的整数值。
        121, 管脚中心距<0.5mm的IC,以及中心距小于0.8 mm(31 mil)的BGA器件,应在元件对角线附近位置设置光学定位点
        s.阻焊检查
        122, 确认是否有特殊需求类型的焊盘都正确开窗(尤其注意硬件的设计要求)
        123, BGA下的过孔是否处理成盖油塞孔
        124, 除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔
        125, 光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线
        126, 电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件,是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散

         

        所属类别: 行业新闻

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