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        PCB设计的148个检查项目-PCB checklist (3)

        日期:2018年3月1日 14:29

        四、出加工文件
        t.钻孔图
        127, Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度,以及其他技术说明是否正确
        128, 叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确;是否要求作阻抗控制,描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致
        129, 将设置表中的Repeat code 关掉,钻孔精度应设置为2-5
        130, 孔表和钻孔文件是否最新 (改动孔时,必须重新生成)
        131, 孔表中是否有异常的孔径,压接件的孔径是否正确;孔径公差是否标注正确
        132, 要塞孔的过孔是否单独列出,并标注“filled vias”
        u.光绘
        133, 光绘文件输出尽量采用RS274X格式,且精度应设置为5:5
        134, art_aper.txt 是否已最新(274X可以不需要)
        135, 输出光绘文件的log文件中是否有异常报告
        136, 负片层的边缘及孤岛确认
        137, 使用光绘检查工具检查光绘文件是否与PCB 相符(改板要使用比对工具进行比对)
        五、文件齐套
        138, PCB文件:产品型号_规格_单板代号_版本号.brd
        139, 背板的衬板设计文件:产品型号_规格_单板代号_版本号-CB[-T/B].brd
        140, PCB加工文件:PCB编码.zip(含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及ncdrill.log;拼板还需要有工艺提供的拼板文件*.dxf),背板还要附加衬板文件:PCB编码-CB[-T/B].zip (含drill.art、*.drl、ncdrill.log)
        141, 工艺设计文件:产品型号_规格_单板代号_版本号-GY.doc
        142, SMT坐标文件:产品型号_规格_单板代号_版本号-SMT.txt,(输出坐标文件时,确认选择 Body center,只有在确认所有SMD器件库的原点是器件中心时,才可选Symbol origin)
        143, PCB板结构文件:产品型号_规格_单板代号_版本号-MCAD.zip(包含结构工程师提供的.DXF与.EMN文件)
        144, 测试文件:产品型号_规格_单板代号_版本号-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl测试点的坐标文件)
        145, 归档图纸文件:产品型号规格-单板名称-版本号.pdf,(包括:封面、首页、各层丝印、各层线路、钻孔图、背板含有衬板图)
        六、标准化
        146, 确认封面、首页信息正确
        147, 确认图纸序号(对应PCB各层顺序分配)正确的
        148, 确认图纸框上PCB编码是正确的

        所属类别: 行业新闻

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